品牌：大瑞牌

产地：台湾

数量：25万粒/瓶（保证足量）

产品规格： 0.5mm

锡铅比例：锡SN63/铅PB37

主要用途：IC封装专用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封装工艺。

台湾大瑞原装锡珠，台湾大瑞科技是台湾第一家通过TS 16949认证的锡球制造商。锡球球径量产能力已达75微米，全球仅有少数厂商可以供应，球径公差最严格，内控公差仅8微米，远低于同业之10－25微米。自制精练材料，强化锡球焊接能力，可提高客户良品率，添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠度。

     包装材料使用抗静电材质．切符合ROHS规范。保证足量。

另有其它各种规格锡珠：有0.76、0.6、0.45、0.3、0.25MM

以下是各种IC所使用的对应规格的锡珠：

用0.45MM锡珠（5种)

DDR1

DDR2

DDR3//XBOX360内存通用

AC82GM45//82PM45//82GL40//AC88CTPM通用

AC82P45//AC82P43通用

0.5MM锡珠(21种）

G96-600-A1

G94-300-A1

ATI200M RC415MD//ATI 700M通用

SB700//RD780通用

ATIIXP600//SB600通用

ATIRS800ME//RS600ME通用

MCP67MV-A2//MCP77MV-A2通用

945GMS

945GM//945PM通用

82945P//82945GC通用

ATI21514//216PVAVA12FG//215CDABKA15FG//X2600PRO//M64-M//M74-M

ATI21515//216-0707011//M72-S//M82-S通用

GF GO7200//7300//7400//6200AGP//G86-630-A2通用

NF-6100-N//8200//8400//8600通用

ATI1100//1150通用

82965//82P965//82P31通用

ATI IXP460

915GMS

ATIX1300

82PM965//GM965通用

0.5mmuniversal  stencil  (29*30.5mm)（万用网）

用0.6MM锡珠（32种)

ATI9000 64M

SIS671//SIS671DX通用

SIS661FX

NF550//NF570通用

HSI-A4

ATI200M//RS480M//216MPA4AKA22//M64-P通用

ATI IXP400//IXP450通用

ATI7500//9000//CSP-32通用

4200GO

NV GO6200//7200//7300//7400//G84-303-A2//G86-771-A2通用

ATI9200//9600//9700//X300//X600通用

RC410//200M

865PE

VT8237A//VT8237//VT8235通用

NF4-N-A3//NF4-A3通用

ATIX1600//RV516//X1300//X700通用

SIS964L

MX440

NF430-N-A3//NF-410-N-A3通用

82915PM//915GM通用

NF-G6150-N-A2//NF-6100-A2通用

GO5200

FGO5200

VIA  CN896//VN896//P4M900   通用

82801GBM//82801GR//82801GB通用

82801FBM

82801HBM//82801IBM通用

82915P

NF250

0.6 universal stencil   (pitch=1.0mm) 41*41MM万用网

0.6 universal stencil   (pitch=1.1mm) 33*33MM万用

0.6 universal stencil   (pitch=0.9mm) 38.5*38.5MM万用

用0.76MM锡珠（7种)

845GL//845GV通用

845MP//855PM通用

855GM//855GME通用

M1671

82801EB

82801DBM//DB通用

0.76  41.5*41.5MM万用网